路易斯维尔大学DiplomainElectronicEngineering
2025-06-27 22:42:26 来源：路易斯维尔大学DiplomainElectronicEngineering
报告期内，该公hCcn研发投入分别为1.56亿元、1.97亿元、2.84亿元、2.89亿元，占同期营Nl09收入的比重分别0Gew23.67%、11.7%、10.69%、14.6%；而同期行业平均水平分别为17.5%、11.62%、11.04%、10.75%，蜗牛科技的研6uyL投入均处于同业a1Uj均水平之上EWKv
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